聯盟簡介

Introduction

聯盟成立緣起

依據行政院「智慧系統與晶片產業發展策略(SRB)會議」與延續「晶片設計與半導體科技研發應用計畫」之政策,工業局自2020年開始推動「AI on Chip產業推動計畫」,並成立「 AI on Chip產業合作策略聯盟」。

聯盟規劃主軸

截至2021年6月1日共招募77家會員廠商,包含19家半導體廠商會員、54家應用領域廠商會員、4家學研單位會員。 54家應用領域廠商會員中,包括智慧車電應用領域12家、智慧照顧應用領域26家、智慧製造(含智慧載具)應用領域16家。
  • 串接產業引入AI或演算法 :
  • 1. 系統整合/平台廠商 (工業電腦、邊緣運算系統整合/平台廠商)
    (1)推動智慧系統/平台廠商採用台灣智慧終端裝置/晶片 (2)協助廠商取得發展智慧系統/平台所需AI或演算法
  • 2.終端裝置/場域系統廠商(智慧車電、智慧照顧、智慧載具、智慧製造…等相關智能解決方案廠商)
    (1)推動智慧終端裝置/場域廠商採用台灣晶片產品技術 (2)協助廠商取得發展智慧終端裝置/系統所需AI或演算法
  • 3.晶片/模組/次系統廠商(投入AI或演算法應用之IC設計廠商 / 投入半導體異質整合之IC封測廠商)
    (1)推動晶片廠商投入發展具AI或演算法晶片/模組/次系統 (2)協助廠商取得晶片/模組/次系統開發所需AI或演算法
串接產業引入/AI或演算法
  • 系統整合平台/平台廠商
  • 終端裝置/場域系統廠商
  • 晶片/模組/次系統廠商

聯盟發展策略

協助業界廠商掌握AI on Chip研發趨勢新訊,鏈結臺灣廠商與國內外大廠技術接軌,創造國際大廠來臺採購或技術合作之契機,帶動AI on Chip相關產業鏈並布局全球應用市場。 1.技術交流研討會 2.國際指標大廠商談會 3.一對一媒合會議 4.申請政府研發計畫。聚焦AI on Chip技術議題,助業界掌握研發新訓,啟發創新思維,創造更多商機,鏈結國內外系統或品牌大廠,增進台灣發展AI應用之核心競爭能力,促進軟硬整合,扶植我國裝置端AI on Chip能量,布局全球AI應用市場。
聯盟發展策略

聯盟推動目標

善用我國半導體領先優勢,推動廠商加速投入AI on Chip產業智慧車電、智慧照顧、智慧載具、智慧製造…等相關應用領域,促進軟硬整合,加速臺灣AI產業鏈成形。 1.居家安控/AI視覺.聽覺: 開創美好智慧生活 2.智慧製造: 打造全方位智慧工廠 3.智慧載具/智慧機器人: 創新創意機器人應用 4.智慧照顧: 完善醫療照護場域 5.智慧車電: 加速發展車聯網科技
聯盟推動目標

聯盟國際推廣

擴大引入國內外廠商合作需求,促進廠商串接國際資源與建立行銷管道,建構「 AI on Chip 半導體暨AIoT國際商機精準媒合平台」,成功拓展海外新商機。
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